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March 14-16,2018
Shanghai New International Expo Centre

Ding Wenwu

President, China National IC Industry Investment Fund, Chairman, China High-end Integrated Circuits

丁文武,毕业于合肥工业大学半导体与微电子技术专业,获工学硕士学位;先后在国家机械电子工业部、电子工业部、信息产业部、工业和信息化部担任副处长、处长、副司长、司长,从事电子信息产业的政府管理工作。现任国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁,中国高端芯片联盟理事长。